一、招生要求
学历：全日制大专及以上学历（含在校生）
专业：电子信息类，计算机类，通信类，集成电路类，材料类，机电设备类，自动化类，汽车制造类等理工科专业优先
年龄：18-28周岁
能力要求：有责任心、良好的团队合作精神和沟通能力；学习能力强，逻辑思维清晰；心思缜密，注重细节，有较强的动手能力；基本的英语阅读能力。
二、教学计划
课程类别 | 课程名称 | 课程内容 | 学时 | 课程介绍 |
专业理论基础课 | 超净车间安全生产综合培训 | 超净车间使用与管理规范 | 1周 | 本课程主要培养学员的安全生产常识与意识，了解生产过程中潜在的安全风险和处理手段，保证学员结业后具备完备的安全责任意识。 |
危险化学品使用规范 | ||||
超净车间安全作业规范 | ||||
半导体微纳加工工艺及封装 | 半导体微纳加工工艺基础 | 4周 | 本课程主要介绍半导体微纳加工工艺与封装基础。涵盖半导体芯片制造和封装的全部工艺技术。以工艺原理为切入点，讲解工艺选择标准与实施方案，使学生深层次理解、掌握各工艺流程。 | |
半导体芯片封装技术基础 | ||||
实训课 | 半导体微纳加工工艺实训 | 晶圆清洗与污染防护 | 6周 | 本课程主要是在半导体微纳加工工艺和封装技术理论学习的基础上对学生设备操作和工艺实施进行实践教学。核心内容是半导体芯片制造工艺、封装等项目实操。以面向就业和技能提升为导向，通过实训，解决当前教育与产业需求脱钩问题。提高学生对微纳加工和封装设备的实操能力。 |
氧化与热处理工艺 | ||||
光刻工艺 | ||||
刻蚀工艺 | ||||
薄膜沉积与 | ||||
金属化工艺 | ||||
掺杂工艺 | ||||
半导体封装工艺实训 | 减薄与抛光 | |||
晶圆切割 | ||||
芯片贴装 | ||||
键合技术 | ||||
塑料封装与陶瓷封装技术 | ||||
电镀技术 | ||||
切筋工艺 | ||||
职业素养课 | 心灵洗礼篇 | 职业化人生的价值观管理 | 3天 | 本课程主要是培养学员如何看待世界、放眼人生，解剖自己、理解人性、笑面现实？如何建立积极心态，自我激励、和谐相处，缔造如花年华？成就智慧人生. |
全球化时代的职业化心态 | ||||
行动导向篇 | 新新人类职业蜕变之路 | |||
情绪管理与职业化自我修炼 | ||||
职场人士有效沟通 | ||||
素养养成篇 | 5S从优秀到卓越 | 2天 | 本课程主要是培养学员通过对5S和基础工作方法的认知，使学员养成良好的工作习惯，建立持续改善意识，从而培养良好的工作习惯、内化提升职业素养能力。 | |
职场新锐基础工作方法 |
三、就业保证
学生经过各阶段学习与实践，满足培养目标及要求，经过考核后，公司在尊重学生意愿的前提下推荐工作。
